sato_masaki 5955f2c920 BondingOptionがARM9/ARM7の場合、署名チェックが失敗しても処理を続行するように変更。(TWL無線ファームウェア開発用) ... acsignのテストコード削除。 git-svn-id: file:///Users/lillianskinner/Downloads/platinum/twl/TwlIPL/trunk@699 b08762b0-b915-fc4b-9d8c-17b2551a87ff		2008-02-19 12:43:12 +00:00
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src	BondingOptionがARM9/ARM7の場合、署名チェックが失敗しても処理を続行するように変更。(TWL無線ファームウェア開発用)	2008-02-19 12:43:12 +00:00
ARM9-TS.lcf.template	ランチャーARM9LTDの初期ロード位置を0x02400000から0x02d00000に変更	2008-01-17 01:23:22 +00:00
ARM9-TS.lsf	DMAによるバッファオーバーラン対策のためカード/NAND１ページ分だけコード開始アドレスを移動。	2008-02-15 10:42:12 +00:00
main.rsf	SDK3346でビルドできるよう対応中。	2008-01-07 13:04:08 +00:00
Makefile	DS無線パッチ暫定対応（クローンブートはHOTSWによる署名データロード待ち）。	2008-02-19 05:49:50 +00:00